合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)SMT板的關(guān)鍵點(diǎn):1、電路板規(guī)劃,主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設(shè)置,主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便,提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線(xiàn)的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。






在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測(cè):檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè),在檢查的過(guò)程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí),就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過(guò)程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。

貼片加工要用到一些SMT設(shè)備,比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備,以PCB為基礎(chǔ),在PCB上貼裝特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料這樣的過(guò)程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修?,F(xiàn)如今,隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步,SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來(lái)越輕便,功能也越來(lái)越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。